人工智能數(shù)據(jù)中心服務(wù)器機架是一種標準化的外殼裝置，專門用于容納為人工智能工作負載而設(shè)計的高密度計算系統(tǒng)。與主要支持基于CPU的企業(yè)應(yīng)用程序的傳統(tǒng)服務(wù)器機架不同，人工智能機架是為需要大量GPU處理能力、更高的電力消耗以及更先進的散熱管理而專門設(shè)計的。

人工智能服務(wù)器機架的功率密度遠高于傳統(tǒng)的信息技術(shù)設(shè)備配置。早期的機架平均功率在5至10KW左右，而現(xiàn)代的人工智能機架集群通常功率范圍在40KW至100KW以上，未來的設(shè)計則計劃在大規(guī)模部署中達到兆瓦級的容量。為了確保可靠性，設(shè)施采用了A/B備用電源供應(yīng)系統(tǒng)，并由三相電源分配網(wǎng)絡(luò)支持。高容量、智能的機架式電源分配裝置能夠?qū)崟r監(jiān)測負載、電壓和能源使用情況。

這些巨大的負載帶來了諸如熱量過度產(chǎn)生、電路平衡復(fù)雜以及諧波失真等電氣方面的問題。對電力擴展進行合理規(guī)劃能夠確保基礎(chǔ)設(shè)施能夠支持未來對圖形處理器的升級，而無需進行大規(guī)模的重新設(shè)計。

AI服務(wù)器生產(chǎn)制造商為了縮短檢測時間，降低生產(chǎn)寄供應(yīng)鏈的成本必須對服務(wù)器機架進行全面的掃描。由于整柜服務(wù)器機架體積較大（例如標準42U機架高度約2000mm，寬度約600mm，深度可達1000–1200mm），且內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)抽檢方式難以全面覆蓋關(guān)鍵幾何特征，并且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，借助蔡司藍光賽秒檢測所提供的數(shù)據(jù)，以及該系統(tǒng)能夠防止不合格部件被裝運出廠。

蔡司解決方案

ZEISS T-SCAN hawk2

手持式高精度系統(tǒng)

便攜式三維激光掃描儀ZEISS T-SCAN hawk2具有計量級精度和非凡的易用性。掃描任務(wù)和場景不受限制，手到，功成。

通過ZEISS T-SCAN hawk 2對服務(wù)器機架進行三維掃描，可獲取整柜及關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的高密度點云數(shù)據(jù)，并與CAD模型進行對比分析。檢測內(nèi)容包括立柱平行度、框架平面度、安裝孔位尺寸與位置偏差、整體裝配偏差等關(guān)鍵幾何指標，從而在制造階段識別潛在裝配風(fēng)險。

ZEISS T-SCAN hawk 2可以靈活布置到產(chǎn)線附近，操作簡便，場地需求低。

蔡司同時提供機柜自動化檢測解決方案，可高效滿足產(chǎn)線在線快速尺寸量測需求。依托T-SCAN Hawk2三維掃描設(shè)備搭配機械臂，按照預(yù)設(shè)程序自動完成全流程掃描與測量作業(yè)，大幅提升檢測效率、降低人工介入成本，實現(xiàn)機柜尺寸測量的自動化、標準化與高效化。

小結(jié)

AI算力升級推動服務(wù)器機架向高密度、高功耗、高精度發(fā)展，結(jié)構(gòu)設(shè)計更為復(fù)雜，對制造質(zhì)控提出嚴苛要求。傳統(tǒng)檢測方式精度與效率難以滿足量產(chǎn)需求。ZEISS T-SCAN hawk2可實現(xiàn)機架全維度精密掃描檢測，支持手持靈活檢測與機械臂自動化在線測量，高效排查裝配缺陷、降本提效，保障AI機架高品質(zhì)量產(chǎn)交付。

蔡司擁有豐富的產(chǎn)品線包含顯微鏡，三維光學(xué)掃描儀，三坐標，工業(yè)CT，助力全面解決電子客戶面臨質(zhì)量挑戰(zhàn)與痛點。

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