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猜一猜以下哪個鑄件是合格品，可用于后續(xù)加工？

我們難以通過常規(guī)檢測手段從表面看出隱藏在工件內(nèi)部的缺陷，但這些缺陷可在后續(xù)加工流程中引發(fā)諸多問題，從而導(dǎo)致不必要的高昂成本。因此，在前期洞悉內(nèi)部缺陷可以有效確保鑄件質(zhì)量。

洞悉內(nèi)部

復(fù)雜的鑄造過程不僅會在鑄件表面產(chǎn)生多樣化的缺陷，內(nèi)部缺陷有時也可能對工件的穩(wěn)定性產(chǎn)生重大影響。此外，錯誤的幾何形狀也會導(dǎo)致鑄件無法用于之后的組裝。因此，盡早對缺陷進行可靠檢測至關(guān)重要。借助 X 射線技術(shù)，一次掃描即可解決疑難問題！

內(nèi)部或表面可能的缺陷

內(nèi)部或表面可能的缺陷

▲氣孔及孔隙

▲縮孔

▲裂紋

▲飛邊

▲砂芯斷裂

▲欠鑄

▲海綿區(qū)域

▲鼓泡

▲夾雜

▲砂或鹽殘留

▲冷隔

幾何形狀偏差缺陷

▲變形

▲砂芯或鹽芯偏移

X-Ray探索所有可能

三維檢測

新的規(guī)則常給行業(yè)帶來巨大挑戰(zhàn)，尤其是汽車行業(yè)。旨在減少排放，關(guān)注于打造輕量化結(jié)構(gòu)，但也意味著鑄件更大的脆性。因此，內(nèi)部缺陷可對部件穩(wěn)定性產(chǎn)生更大的影響，必須準確定位及測量缺陷。與廣泛使用的二維技術(shù)相較，借助三維X射線技術(shù)便可實現(xiàn)這一目標。不僅如此，還可于生產(chǎn)過程中使用蔡司計算機斷層成像技術(shù)，以評估缺陷是否將在后續(xù)加工后帶來風險，盡早發(fā)現(xiàn)缺陷，可為您節(jié)省不必要的后續(xù)加工成本。

二維檢測

僅需掃描一次，即可快速、自動及可靠地檢測出縮孔、氣孔、裂紋等缺陷。ZEISS BOSELLO 產(chǎn)品系列的二維檢測解決方案，專為苛刻環(huán)境中提高生產(chǎn)效率以及減少停機時間而設(shè)計。

測量

X射線解決方案可覆蓋測量? 蔡司于此領(lǐng)域擁有十多年的專業(yè)經(jīng)驗。檢查鑄件的每個細節(jié): 檢查內(nèi)部特征的尺寸精度，并與CAD模型進行公稱/實際數(shù)據(jù)比較或壁厚分析，全面洞悉，實現(xiàn)無限可能。

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收益一覽

生產(chǎn)力

在生產(chǎn)中快速檢測滿足節(jié)拍時間的要求

盡早發(fā)現(xiàn)缺陷并節(jié)省成本

可于短時間內(nèi)獲得投資回報

一次掃描即可獲取所有信息

通過早期發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中的問題減少浪費

借助ZEISS PiWeb軟件進行持續(xù)的過程控制

服務(wù)

一站式解決方案提供商

憑借多年在生產(chǎn)場景中累積的豐富經(jīng)驗，提供穩(wěn)健可靠的解決方案

確保利用率及快速服務(wù)

理想的性價比

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